国度常识产权局信息表露，深圳市博硕科技股份有限公司央求一项名为“一种FPC镶嵌可穿着引诱模具的封胶智商”的专利，公开号CN122100397A，央求日历为2026年2月。
专利摘抄表露，本发明波及电子封装时期界限，公开了一种FPC镶嵌可穿着引诱模具的封胶智商。该智商包括：对FPC名义进行清洁与活化；在预设位置涂覆响应型触变界面锚定剂，该锚定剂由热塑性聚氨酯、疏水改性气相二氧化硅及含异佛尔酮二异氰酸酯二聚体和温敏催化剂的粉饰固化微粉制成，经干燥变成具有触变性的固态预凝胶层；将FPC装入模具，哄骗预凝胶层与模壁摩擦力竣事悬空固定；进行低压注塑，哄骗熔体热量引发微粉开环交联。本发明通过预凝胶层的物理限位作用措置FPC注塑定位偏移问题，并哄骗保压热量激励原位化学响应，在界面生成脲基甲酸酯键合及半互穿集结，提高了封装界面的连络强度与耐干冷可靠性。
天眼查而已表露，雨燕直播深圳市博硕科技股份有限公司，成就于2016年，位于深圳市，是一家以从事野神思、通讯和其他电子引诱制造业为主的企业。企业注册本钱16911.0272万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博硕科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标技俩10次，财产脚迹方面有商标信息12条，专利信息302条，此外企业还领有行政许可56个。
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